Bereits zum 17. Mal öffnet die Bondexpo, eine der wichtigsten internationalen Fachmessen für industrielle Klebetechnologien, in Stuttgart ihre Tore: Vom 08. bis zum 11. Oktober präsentieren zahlreiche Aussteller ihre Detail- und Systemlösungen zum Fügen und Verbinden von Komponenten und Baugruppen in der Vor- und Endmontage – auch Rehm Thermal Systems […]
Am 8. und 9. Oktober 2024 findet erneut die hy-fcell in Stuttgart statt. Die führende internationale Messe und Konferenz für die Wasserstoff- und Brennstoffzellentechnologie ist DER Treffpunkt für die Branche und bietet sowohl Experten als auch Newcomern die ideale Plattform, um technologische Fortschritte zu diskutieren, Wissen zu transferieren und internationale […]
„The only constant is change“ – dies trifft ganz besonders auf die Elektronikfertigung zu. In einer Branche, die sich ständig weiterentwickelt und verändert, ist es entscheidend, offen für Veränderungen zu sein. Unter dem Motto „#opentochange“ erwarten die Teilnehmer der Technologietage 2024 am 11. und 12. September aktuelle Themen, die für […]
In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund des Trends zur E-Mobilität, was wiederum den Stickstoffverbrauch für die Prozessinertisierung erhöht. Rehm Thermal Systems reagiert auf diese Problematik mit […]
Webinare, Hybridmessen, digitale Meetings: Veranstaltungen in der Arbeitswelt verlegen sich immer mehr ins Internet. Die Herausforderungen der Corona-Krise haben diesen Trend noch verstärkt. Viele Unternehmen bieten inzwischen, sei es aus Zeit- oder Kostengründen, nur noch Online-Events an. Bei Rehm Thermal Systems haben Sie jedoch die Wahl: der Anbieter von thermischen […]
Bereits zum 14. Mal lädt das Berliner Technologieforum in die Hauptstadt ein – und Rehm Thermal Systems ist als Partnerfirma ebenfalls wieder mit dabei. Im Conference Center Berlin der Siemens AG erwarten die Teilnehmer interessante Vorträge aus den Themenfeldern Nachhaltigkeit, Automatisierung und Digitalisierung in der Elektronikfertigung und erfahren, worauf es […]
In der Welt der Elektronikfertigung stehen derzeit zwei zentrale Themen im Fokus: Intelligente Fertigungslinien und Nachhaltigkeit. Diese Themen sind von großer Bedeutung, sowohl aus ökologischer Sicht als auch im Hinblick auf betriebliche Effizienz. Die führende Messe der Elektronikfertigung hat sich dementsprechend auf diese Schwerpunkte ausgerichtet und betont die Bereiche Künstliche […]
Bereits seit mehreren Jahren ist die Motek/Bondexpo in Stuttgart fester Bestandteil im Messekalender von Rehm Thermal Systems. Die konsequente Ausrichtung der Fachmesse auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen macht sie für Rehm zur idealen Plattform in den Bereichen Conformal Coating und Dispensen. Präsentiert wird auf der […]
Die Elektronikindustrie befindet sich in einem unaufhaltsamen Wandel. Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen und Weiterentwicklungen am Markt etablieren und genauso rasch wieder verschwinden, nimmt stetig zu. Diese Entwicklung erfordert zunehmend anspruchsvollere Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) und wird in den Fachvorträgen des Seminars „Wir gehen in die […]
Bereits zum zweiten Mal lud Rehm Thermal Systems, Spezialist im Bereich thermischer Systemlösungen für die Elektronikindustrie, zu einer Vortragsreihe ins rumänische Timisoara. Im Dreiländereck Rumänien, Ungarn und Serbien referierten die Experten des Blaubeurer Herstellers vor einem interessierten Publikum aus dem gesamten ost- und südeuropäischen Raum über Advanced Reflow Soldering und […]
