Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen, kündigte heute den 8Mb 3V NOR W25Q80RV an, den ersten Baustein einer neuen Familie von hochleistungsfähigen seriellen Flash-Bausteinen mit kleinem Formfaktor und höherer Leseleistung, die den Anforderungen von vernetzten Edge-Geräten in Industrie- und Verbraucheranwendungen gerecht werden. Dieser serielle Flash-Baustein mit einer […]
Firma Macnica ATD Europe
Crocus Technology stellt ersten echten Z-Achsen TMR-Sensor vor mit einzigartigem Leistungsumfang für Positions- und Strommessanwendungen der nächsten Generation
Crocus Technology, ein führender Anbieter von TMR-Sensoren, gab heute die Markteinführung des CT130 bekannt, eines linearen 1-D-TMR-Sensors, der in der Z-Achse empfindlich ist. Der CT130 ist ein revolutionäres Produkt, das eine unvergleichliche Temperaturstabilität, hohe Genauigkeit und Präzision für Positions- und Strommessanwendungen bietet. Der CT130 von Crocus Technology ist der weltweit […]
Optimiert für Anwendungen der Unterhaltungs- und Industrieelektronik, Buck DC/DC Schaltreglermodule mit integrierter Induktivität und MOSFET
Nisshinbo Micro Devices Inc. hat die Bausteine NC2700MA/NC2701MA/ NC2702MA auf den Markt gebracht, Abwärts-DC/DC-Schaltregler-Module mit einer integrierten Induktivität und MOSFETs, die für den Einsatz in Industrie- und Verbraucheranwendungen optimiert sind. Leistungsstarke digitale LSIs wie FPGAs und SoCs werden zunehmend in großen Industrie- und Verbrauchergeräten eingesetzt, z. B. in Industrierobotern, Mobilfunk-Basisstationen und […]
Mit der Zertifizierung des Thread-Border-Routers veröffentlicht Espressif sein Entwicklungsboard
Der Thread-Border-Router von Espressif ist nun offiziell als Thread-zertifizierte Komponente anerkannt, die das Matter-Protokoll unterstützt. Dies hat zur Veröffentlichung des ESP Thread Border Router/Zigbee Gateway Entwicklungsboards geführt. Der Thread-Border-Router von Espressif hat kürzlich das Thread Interoperability Certificate V1.3 erhalten und ist damit eine Thread-zertifizierte Komponente, die Matter-Anwendungsszenarien unterstützt. Der Thread-Border-Router […]
GigaDevice bringt die GD32H7 Arm® Cortex®-M7 MCU-Produktfamilie mit außergewöhnliche Leistungen für Embedded-Systeme auf den Markt
GigaDevice Semiconductor Inc. stellt seine erste Arm® Cortex®-M7 Core Mikrocontroller (MCU)-Produktfamilie vor, die GD32H737/757/759 Ultra-High-Performance MCU-Serie. Die GD32H7-Serie bietet eine überragende Verarbeitungsleistung bei hoher Energieeffizienz, vielfältige Anschlussmöglichkeiten und umfassende Sicherheitsfunktionen. Das GD32H7 MCU-Portfolio besteht aus 27 Bauteilen in drei Serien, die in fünf Gehäusetypen erhältlich sind: BGA176, LQFP176, LQFP144, BGA100 […]
Winbond HYPERRAM™ 3.0 gewinnt den 7ten China IoT Innovation Preis 2022
Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen, gab heute bekannt, dass das Unternehmen von Elecfans mit dem 7. China IoT Technology Innovation Award 2022 für sein kontinuierliches Streben nach technologischer Innovation und herausragender Produktleistung mit der Einführung seines Speicherprodukts der nächsten Generation HYPERRAM™ 3.0 ausgezeichnet wurde. Die China […]
Die TDK SmartSound™ T5838/T5837 MEMS Mikrofone und die SmartSound One Entwicklungsplattform sind jetzt verfügbar
Die PDM-Mikrofone T5838 und T5837 bieten 68 dBA SNR und verbrauchen nur 130 µA im Dauerbetrieb und 330 µA im Hochleistungsmodus SmartSound One bietet eine Plug-and-Play-Evaluierungsschnittstelle für digitale I²S- und PDM- und analoge MEMS-Mikrofone TDK Corporation (TSE:6762) gibt die Verfügbarkeit der MEMS-Mikrofone InvenSense T5838 und T5837 sowie der Entwicklungsplattform SmartSound […]
Lattice erweitert sein Low-Power FPGA-Portfolio mit den MachXO5T-NX Advanced System Control FPGAs
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), der führende Anbieter von programmierbaren Low-Power-FPGAs, kündigte heute die Lattice MachXO5T™-NX-Familie moderner Systemsteuerungs-FPGAs an, die auf die Anforderungen der Kunden im Zusammenhang mit der wachsenden Komplexität des Systemmanagement-Designs zugeschnitten sind. Die neuesten Low-Power-FPGAs, die auf der Lattice Nexus™-Plattform basieren, bieten erweiterte Konnektivität mit PCIe®, größere Logik- […]
Parade erweitert sein Portfolio an USB-C MUX und DeMUX Bausteinen für USB 3.2 mit 20 Gbps DisplayPort 2.1 Unterstützung
Parade Technologies, Ltd. (Taiwan OTC: 4966.TWO), ein führender Anbieter von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, Videodisplays und Touch-Controller-ICs, gibt die Verfügbarkeit des PS8838 USB 3.2 / DP 2.1 MUX und PS8839 USB 3.2 / DP 2.1 DeMUX für kommerzielle und Consumer-PCs, Host-Systeme und Peripheriegeräte bekannt. PS8838 ist ein DisplayPort 2.1 und USB 3.2 Gen […]
Ambarella Launches 4K, 5nm Edge AI SoC for Mainstream Secu-rity Cameras With New Highs in AI Performance Per Watt, Im-age Quality and Sensor Fusion
Ambarella, Inc. (NASDAQ: AMBA), an edge AI semiconductor company, today announced in advance of ISC West the CV72S 4K, 5nm AI vision system-on-chip (SoC) for mainstream professional security cameras, built on its latest CVflow® 3.0 AI architecture. That architecture allowed Ambarella to create this new CV72S SoC with the security […]