Stapelchips sowie Sticks und Snacks schnell, präzise und flexibel verpacken: Das versprechen die Produktneuheiten von Hastamat aus dem hessischen Lahnau. Vom 4. bis 10. Mai 2023 präsentiert der Maschinenbauer seine Innovationen gemeinsam mit Loesch Verpackungstechnik auf der Branchenleitmesse interpack in Düsseldorf– erstmals in Halle 14, Stand C22. Neben weiterentwickelten Maschinen und […]