Vom 16. bis 17. September 2021 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 29. FED-Konferenz nach Bamberg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt“ können sich die Teilnehmer in 52 Vorträgen über Prozesse, Lösungen, Erkenntnisse und aktuelle Entwicklungen […]
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED e.V.) veranstaltete am 28. April 2021 einen „Virtuellen Runden Tisch“ mit den führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic Design Automation), an dem über 80 Personen teilnahmen. Folgende Fragen standen im Mittelpunkt der Diskussion: Was bieten aktuell die Elektronik-CAD-Werkzeuge an echter 3D-Entwurfsuntertützung? Ermöglichen sie es, […]
Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen Anforderungen erfüllen, welche die unterschiedlichen 3D-Techniken an die Designtools stellen. Mit dieser Frage beschäftigt sich am 29. April 2021 um 15 Uhr ein virtuelles Forum des Fachverbands für Design, Leiterplatten- […]
Zum zweiten Mal sucht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) junge Menschen, die ihr technisches Verständnis beim PAUL Award – eTech Talents Award unter Beweis stellen wollen. Teilnahmeberechtigt sind Personen zwischen 15 bis 25 Jahren, die eine Projektidee in den Bereichen Smart Energy oder Energy Harvesting umsetzen. Bewerbungsschluss […]
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 20. November 2020 drei junge Techniktalente erstmalig mit dem PAUL Award 2020 in einer Online-Preisverleihung ausgezeichnet. Die Gewinner sind: Paul Goldschmidt (18 Jahre aus Heidelberg), Philipp Lorenz (22 Jahre aus Augsburg) und das Team Lukas Biethan, Jakob Keischnigg und Fabian […]
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat drei Leiterplatten-Designer für ihre herausragenden Leistungen mit dem PCB Design Award ausgezeichnet: Thomas Blasko (CiBOARD electronic), Georg Scheuermann (TQ-Systems) und Michael Matthes (WITTENSTEIN cyber motor) sind die diesjährigen Gewinner. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre die anspruchsvolle und […]
FED-Konferenz 2020 goes online: Am 14. September 2020 startet die digitale Konferenzreihe "FED Conference Talks 2020". Nachdem die 28. FED-Konferenz in Augsburg aufgrund der Corona-Bestimmungen in diesem Jahr absagt werden musste, hat der FED eine digitale Alternative geschaffen. 28 Vorträge aus der FED-Konferenz werden als Online-Vorträge umgesetzt, das sind monatlich […]
Vom 17. bis 18. September 2020 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 28. FED-Konferenz nach Augsburg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig – effizient – optimiert: Designs, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ bietet die Konferenz 54 Vorträge zu Themen wie PCB-Design, Baugruppenfertigung, künstliche Intelligenz und […]
Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen veranstaltet. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) zu einem virtuellen Meeting eingeladen. Ein neues Mitglied, die Start-up NanoWired GmbH, und ein Gastunternehmen erhielten die Gelegenheit, ihre […]
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihrem Designprojekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg […]
