congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein brandneues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. […]
congatec erweitert sein Angebot an Lösungsplattformen für das Embedded- und Edge-Computing, um nun auch den neuen Markt der robusten Fog-Computertechnologien zu adressieren. Robuste Fog-Computer – die sowohl in verschiedenen industriellen als auch kritischen Netzwerkapplikationen eingesetzt werden – befinden sich in der Netzwerkcomputing- und Kommunikationspyramide oberhalb vom Edge-Device-Level. Sie bedienen den […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation bestückt sind. Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules sind mit besonders hochwertigen Komponenten ausgerüstet um extremen Temperaturen von […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt neue applikationsfertige Plattformen für taktile Internet-Anwendungen über öffentliche Breitband- sowie private IP-Netzwerke vor. Sie unterstützen Time-Sensitive Networking (TSN) in Kombination mit der neuen Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) Technologie, die den TSN Ethernet Standard auf Basis der neuesten […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG COM-HPC Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert mit der Einführung des brandneuen AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessors auf dem COM Express Compact Footprint die Anwendungsbereiche seiner AMD Ryzen Embedded Prozessor basierten COM Express Type 6 Plattformen signifikant in Richtung kleinerer aber leistungsfähigerer Systemdesigns. Das […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt parallel zum Intel IOTG (Internet of Things Group) Launch der 11. Generation Intel Core Prozessoren 12 brandneue Computer-on-Modules vor. Die neuen Module bieten dank der neuen hochintegrierten Low-Power Tiger Lake SoCs eine deutlich höhere CPU-Performance und eine […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – begrüßt den Launch von Intels neuer Low-Power Prozessor Generation auf fünf Embedded-Formfaktoren. Die auf SMARC-, Qseven-, COM Express Compact- und Mini Computer-on-Modules sowie Pico-ITX Single Board Computern (SBCs) verfügbar werdenden unterschiedlichen Intel Atom x6000 E Series Prozessoren sowie Intel Celeron […]
Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel Core Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation an. Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – und SE Spezial-Electronic haben ein Distributionsabkommen geschlossen. SE Spezial-Electronic vertreibt ab sofort das gesamte Produktportfolio von congatec. Das nicht exklusive Vertriebsabkommen erstreckt sich auf die gesamte DACH-Region sowie Polen und Großbritannien. „Computer-on-Modules und industrielle Single-Board Computer von congatec sind eine […]
