Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen […]
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), setzt eine Reihe von leistungsverbessernden Upgrades für die KISS V4 ADL Familie um: Ab sofort werden die Industrial Rackmount-Systeme im 1U-, 2U- und 4U-Format mit in Deutschland entwickelten und gefertigten Motherboards auf Basis der aktuellsten Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation ausgestattet und warten so mit mehr Leistung, […]
Aaronn Electronic zeigt auf der SPS in Nürnberg (8. bis 10.11.2022) in Halle 7/Stand 257 bewährte Produkte für vielfältige Automatisierungsaufgaben. Der Systemintegrator will die Messe auch zum Austausch mit Kunden und Interessenten über neue Entwicklungen in den Bereichen KI und Deep Learning nutzen. Außerdem zeigt Aaronn innovative Produkte seiner langjährigen […]
Als ein NVIDIA Partner bietet ADLINK schon lange Produkte auf Basis von NVIDIA-Plattformen an. Die Embedded MXM GPU Module erweitern dieses Angebot für KI-Applikationen nun im industriellen Umfeld. Mit einem Footprint zwischen 82 x 70 mm und 82 x 110 mm beanspruchen die GPU-Module nur rund ein Fünftel der Fläche […]
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), präsentiert ein neues ATX Motherboard, das die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel® Core™ i Serie (LGA1700 mit 125W TDP) nutzt. Damit erweitert Kontron nun nach der kürzlich erfolgten Markteinführung von drei µATX-Boards seine Produktfamilie neuer Motherboards „Designed and made in Germany“, bestehend […]
Beim neuen Standard Open Standard Module™ (OSM) werden Module direkt bei der Bestückung auf einem Carrier-Board verlötet. Das spart Kosten für die Konnektoren, erleichtert die Bestückung bei großen Serien, bietet eine feste Verbindung von Board und SOM-Modul und sorgt für die dauerhafte Zuordnung des Moduls zum Carrier-Board. Mit einer Modulgröße […]
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), präsentierte auf der embedded world 2022 in Nürnberg vom 21. bis 23. Juni eine breite Palette innovativer Embedded-Lösungen. Zu den zentralen Themen gehörten das High-Performance-Computing mit dem neuen Industriestandard COM-HPC®, skalierbare Computer-on-Modules sowie Boards und Systeme, die auf […]
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), bietet jetzt mit dem COMh-ccAS ein COM-HPC® Client Modul mit erhöhter Grafik- und Rechenleistung für High Performance Computing an, basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ S-Prozessoren (S-Serie, früherer Codename Alder Lake S). Das COM-HPC® Client Modul eignet sich insbesondere für vielseitige Anwendungen in Bereichen wie Networking, Automation, Messtechnik, Medizintechnik, Kiosk/Retail, Ticketing/Vending, […]
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt drei µATX Motherboards vor, die die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel® Core™ i Serie (LGA1700 mit 125W TDP) sowie Intel® Pentium®/Celeron® unterstützen. Es sind die ersten Produkte einer Reihe neuer Motherboards „designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX & ATX, die im Laufe des […]
Ende Oktober 2021 hat Intel die 12. Generation seiner Core-Prozessoren (Codename Alderlake) vorgestellt. Für breites Aufsehen sorgten vor allem die High-End-Varianten: Mit einem maximalen Turbo-Boost bis zu 5,2 GHz, 16 Kernen und 24 Threads stoßen die angekündigten Desktop-Prozessoren bei der Multi-Thread-Performance in Bereiche vor, die beim Gaming sowie bei der […]
