
In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund des Trends zur E-Mobilität, was wiederum den Stickstoffverbrauch für die Prozessinertisierung erhöht. Rehm Thermal Systems reagiert auf diese Problematik mit […]