Ausgestattet mit einem hochwertigen Lasersensor, unterstützt der Wafer Aligner bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Innerhalb weniger Sekunden arbeiten hierfür drei bewegte HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und Winkelgenauigkeit von ±0,2°. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz.
Im All-in-One-Design aufgebaut, ist die HPA-Serie äußerst kompakt gefertigt und eignet sich damit auch für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Auch punktet der Bewegungstechnik-Spezialist bei der Bereitstellung der neuen Wafer Aligner mit äußerst kurzen Lieferzeiten.
Optimal für Anwendungen in der Halbleiterindustrie einsetzbar, ist der Wafer Aligner der HPA-Serie durch seine ISO-Zertifizierung (ISO 14644-1) auch für die Reinraumklasse 3 geeignet.
Weitere Informationen zum neuen Wafer Aligner HPA unter www.hiwin.de.
Die HIWIN GmbH ist Spezialistin für Standard- und kundenspezifische Antriebslösungen und steht Ihnen bei jeder Bewegungsaufgabe zur Seite. Weltweit.
Das Produktportfolio umfasst neben Profilschienenführungen, Kugelgewindetrieben, und Elektrohubzylindern auch komplette Positioniersysteme einschließlich Riemen- und Spindelachsen, Linearmotorachsen, Rundtischen, Torquemotoren, Wegmesssystemen und Industrieroboter.
Eine eigene Fertigung in Offenburg garantiert kurze Lieferzeiten und höchste Qualität. Experten ihres Faches unterstützen Anwender mit Beratungs-, Wartungs- und Reparaturservice.
HIWIN GmbH
Brücklesbünd 1
77654 Offenburg
Telefon: +49 (781) 93278-0
Telefax: +49 (781) 93278-90
http://www.hiwin.de
Redaktionskontakt
Telefon: +49 (33439) 539-271
Fax: +49 (33439) 539-272
E-Mail: hri@ihlenburg-consulting.de
Digitales Marketing
Telefon: +49 (781) 93278-260
Fax: +49 (781) 93278-90
E-Mail: andrea.blos@hiwin.de
