Seit über 20 Jahren fertigt EFCO nicht nur Modulcomputer, sondern liefert auch das entsprechende Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen, Steckverbinder oder Abstandsbolzen dafür. Aus diesem Systembaukasten bedient sich EFCO selbst, beispielsweise für seine Smart-U-Serie an kompakten und lüfterlosen IPCs.
Die 400-poligen COM-HPC-Steckverbinder sind für die hohe erforderliche Performance standardmäßig mit 25 µm (10µ”) Goldauflage ausgestattet. Verfügbar sind sie in drei Versionen, als Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder mit 5 bzw. 10 mm Abstand.
Smarc-Steckverbinder weisen 314 Pole auf und folgen mechanisch wie elektrisch dem MXM-3.0-Standard, sind also z.B. auch für Grafikkarten einsetzbar. EFCO bietet sie in sechs unterschiedlichen Ausführungen an, für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,2, 5,5, 7,5 und 7,8 mm. Je nach Anforderungen sind die einzelnen Kontakte vernickelt oder mit 25 µm (10µ”) Goldauflage versehen.
Die MXM-2.0-Steckverbinder für Modulcomputer nach dem Qseven Standard sind 230-polig. Lieferbar sind sie in acht unterschiedlichen Ausführungen, zum einen für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,0 und 7,0 mm, zum anderen mit Goldauflagen von 8 µm (3 µ”), 25 µm (10 µ”) oder 76 µm (30 µ”).
Gold als Kontaktmaterial sorgt für geringste elektrische Übergangswiderstände sowie sehr geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, damit über jeden einzelnen Steckkontakt höchste Frequenzen bzw. Taktraten bis weit in den GHz-Bereich hinein möglichst verlustfrei übertragen werden können. Als Kontaktmaterial ist Gold auch ideal geeignet, wenn Module öfter gesteckt werden, oder – wie bei High-End-Grafikkarten – über die Steckverbinder auch höhere Ströme zuverlässig und so gut wie verlustfrei fließen sollen.
Bezüglich der Auslegung arbeitet EFCO intensiv mit europäischen und asiatischen Modulentwicklern und -herstellern zusammen. Entsprechend stehen zahlreiche Werkzeuge, wie etwa für Steckverbinder nach dem MXM 2.0 Standard, im Eigentum von EFCO. Die Fertigung selbst erfolgt bei spezialisierten und entsprechend qualifizierten Herstellern, wie Samtech, ACES oder Foxconn. So ist gewährleistet, dass alle Fertigungsprozesse gemäß ISO 9001 sowie ISO 13485 zertifiziert und qualifiziert sind.
Weitere Informationen unter: www.efcotec.de
Hinweis an die Redakteure: Bitte verweisen Sie nicht auf www.efcotec.com. Diese Seite ist nur in englischer Sprache verfügbar und zeigt u.a. Produkte, welche nicht für Europa bestimmt sind.
EFCO wurde 1992 in Taiwan gegründet und ist aus deutscher Sicht mit rund 150 Mitarbeitern der solide Mittelständler unter den IPC-Produzenten. Gut 20 Ingenieure sorgen dafür, dass das Unternehmen eine ganze Reihe von leistungsstarken, lüfterlosen Rechner-Plattformen für den industriellen Einsatz anbietet ̶ bis hin zu Hutschienen-IPCs, bei denen sich alle Anschlüsse vorne befinden.
Ganz im Sinne seiner Kunden konzentriert sich EFCO auf langzeit-verfügbare Lösungen, welche für den rauen industriellen Dauereinsatz rund um die Uhr ausgelegt und ohne Consumer-Komponenten aufgebaut sind.
Getreu seinem Motto Genau DEIN Rechner unterstützt EFCO seine Kunden durch einen eigenen Design-In-Support vor Ort in Deggendorf und liefert kundenspezifische Rechner auch in kleinen Stückzahlen. Das Logistikkonzept ist passgenau darauf abgestimmt und gewährleistet, dass Kunden in Europa über das Wochenende aus der Zentrale in Taiwan beliefert werden können.
Das Unternehmen verfügt über weitere eigene Niederlassungen in den USA (Las Vegas), in UK sowie in China (Shenzhen).
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