nectanet setzte dieser Tage einen weiteren Akzent im internationalen Standortmarketing. Eine 25köpfige Delegation aus Wirtschaft und Politik bereiste zur Markterkundung Brasilien. Die größte Volkswirtschaft Lateinamerikas weckt derzeit große Erwartungen. Vor wenigen Wochen hatte der Bundespräsident das Land besucht, in der Folge auch der Bundeskanzler sowie die Wirtschaftsminister von Bund und […]
April2023
IMAP berät die Gesellschafter der DPG bei der Übernahme durch Rantum Capital
IMAP hat die DPG Deutsche Elektro Prüfgesellschaft mbH (DPG), ein führender Dienstleister für elektrische und nichtelektrische Betriebssicherheitsprüfungen, bei der Übernahme durch den Mittelstandsfinanzierer Rantum Capital beraten. Die Geschäftsführung um Klaus Weißenberger und Oliver Ort hat die DPG seit ihrer Gründung erfolgreich entwickelt und beteiligt sich im Zuge der Transaktion auch […]
BASF at interpack 2023: Shaping the future of the packaging industry with sustainable solutions
Trade fair for packaging from May 4 to 10, 2023 in Düsseldorf, Germany BASF continues “Plastics Journey” for a more sustainable plastics industry New projects and solutions for customers and partners on the three phases of the “MAKE-USE-RECYCLE” life cycle in the packaging sector After the virtual event two years […]
Spitzenplatz im Innovations-Ranking
Die Würth Elektronik Gruppe befindet sich weiter im Aufwind. Das gilt auch für das Innovations-Ranking der renommierten Fachzeitschrift Capital: In der Kategorie Elektronik & Elektrotechnik, Automatisierungs- und Messtechnik erhielt der Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente, Leiterplatten sowie intelligenter Power- und Steuerungssysteme erstmals eine Fünf-Sterne-Spitzenwertung und hatte auch bei der Patentrelevanz […]
BASF auf der interpack 2023: Mit nachhaltigen Lösungen die Zukunft der Verpackungsindustrie mitgestalten
Fachmesse für Verpackungen vom 4. bis 10. Mai 2023 in Düsseldorf BASF setzt „Plastics Journey“ für eine nachhaltigere Kunststoffwirtschaft fort Neue Projekte und Lösungen für Kunden und Partner zu den drei Phasen des Lebenszyklus „MAKE-USE-RECYCLE“ im Verpackungssektor Nach der virtuellen Veranstaltung vor zwei Jahren findet vom 4. bis 10. Mai […]
Rechenzentren sind unsere Passion
Als Spezialist für Hochverfügbarkeit präsentiert VZM am 10. und 11. Mai auf der Data Centre World Frankfurt (Halle 8, Stand A065) sein umfassendes Leistungsportfolio entlang des Lebenszyklus von Rechenzentren und IT-Infrastrukturen. Die Konzeption und Planung von hochverfügbaren IT-Infrastrukturen und Rechenzentren gehört seit mehr als fünf Jahrzehnten zum Kerngeschäft der VZM […]
OstWestfalenLippe auf der Hannover Messe
Künstliche Intelligenz und Nachhaltigkeit – das sind die Schwerpunktthemen, mit denen sich die Region OstWestfalenLippe vom 17. bis 21. April auf der diesjährigen Hannover Messe präsentiert. Auf dem OWL Gemeinschaftsstand (Halle 7, D 27), der von der OstWestfalenLippe GmbH, owl maschinenbau und dem it´s OWL Clustermanagement organisiert wird, zeigen 35 […]
Bin Picking als Teil der Lösung von Herausforderungen einer industriellen Produktion
Aktuell gibt es zahlreiche Herausforderungen, denen eine industrielle Produktion ausgesetzt ist. Massiv gestiegene Energiekosten, Personalmangel, sinkende Stückzahlen bei gleichzeitig steigender Komplexität der zu produzierenden Teile sowie stetig wachsende Anforderungen an Tracing und Qualitätsüberwachung sind nur eine Auswahl der akuten Probleme. Kamerageführte Robotik als Abhilfe Die Automation ist der größte Schlüssel […]
Teilnahme der Allfoye Managementberatung an der CFO-Summit 2023
Dass neue Herausforderungen auf alle zukommen, ist offensichtlich. CFOs müssen diesen mit kreativen Lösungen begegnen und gleichzeitig einen kühlen Kopf bewahren. Auf der diesjährigen CFO-Konferenz des Handelsblatts wird mit Vordenker:innen über die „Entscheidungen unter gestiegener Unsicherheit“ und den aktuellen Entwicklungen sowie die Auswirkungen auf das Business diskutiert. Dr. Thomas M. […]
SEGGER J-Link unterstützt TDK-Micronas HVC 5x SoC-Serie
J-Link, SEGGERs marktführende Debug Probe unterstützt jetzt auch die neue programmierbare SoC (System-on-Chip) Serie von TDK-Micronas. Die neuesten Hardware-Versionen aller kommerziellen SEGGER J-Link-Modelle (J-Link PRO, J-Link ULTRA+, J-Link PLUS und J-Link BASE) unterstützen nun TDK-Cores mit High-Speed-Downloads und Debuggen über JTAG und SWD. „Jeder in der Embedded-Welt kennt nicht nur […]