Die COM-HPC Modulfamilie MSC HCA-RLP eignet sich für rechenintensive Anwendungen und ist u.a. in Automatisierungsanlagen, professionellen Messausrüstungen, anspruchsvollen Medizingeräten, Transport- & Verkehrssystemen und intelligenten Videoüberwachungslösungen zu finden. Die Module sind für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und für einen 24/7 Dauerbetrieb geeignet. Darüber hinaus spielt für Industrieanwendungen die Unterstützung von Time Sensitive Networking (TSN), Intel® Time Coordinated Computing (TCC) und Speicher mit In-Band Error Correction Code (IBECC) eine bedeutende Rolle.
Avnet Embedded unterstützt die Evaluierung der High-Performance Computing Module, das Rapid Prototyping und die schnelle Applikationsentwicklung mit einem kompletten Ecosystem, das u.a. ein COM-HPC Client Carrier Board und umfangreiche Service Leistungen umfasst. Zur Sicherstellung der hohen Qualität und einer langen Verfügbarkeit der Computer-on-Module entwickelt und fertigt Avnet Embedded ihre COM-HPC Produkte in dezentralen Design Centern und unternehmenseigenen vollautomatisierten Fertigungsstätten.
Tim Jensen, Director of Product Innovation bei Avnet Embedded, sagt: „Als führender Hersteller von innovativen Embedded Produkten ermöglichen wir unseren Kunden einen frühen Zugang zum neuen COM-HPC Standard der PICMG. Unsere leistungsstarken COM-HPC Modulfamilien sind eine Schlüsselkomponente zur Entwicklung zukünftiger High Performance Computing Anwendungen.“
Avnet Embedded bietet 13. Gen. Intel Core Prozessoren auf den Modulstandards COM-HPC, COM Express® Basic (125 x 95 mm) und COM Express® Compact (95 x 95 mm) an, um ihren Kunden eine flexible Auswahl zu ermöglichen. Die beiden Standards COM Express und COM-HPC bieten eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie Upgrades.
Technische Spezifikationen:
Die leistungsfähige COM-HPC Client Modulfamilie MSC HCA-RLP von Avnet Embedded ist mit 13. Gen. Intel Core H-series, P-series und U-series Prozessoren (früherer Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die Intel® Performance Hybrid Architecture bietet Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel® Threat Director optimiert wird. Die Architektur verfügt über insgesamt bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel® Iris® Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) stellt eine hohe Grafikleistung sicher.
Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellenauswahl des MSC HCA-RLP Moduls umfasst u.a. bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einem optionalen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 5. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf dem Intel i226 Netzwerkcontroller und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB 4, USB 3.2 und USB 2.0 Ports und zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI Schnittstellen und ein Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.
Für datenintensive Anwendungen ist die auf den MSC HCA-RLP Modulen implementierte schnelle DDR5-4800 Speichertechnologie mit bis zu 64 GB über SO-DIMM gerüstet.
Die MSC HCA-RLP Module entsprechen dem COM-HPC Client Size A-Formfaktor und weisen Abmessungen von 120 x 95 mm auf.
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Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-hca-rlp/
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