Angesichts der straffer werdenden Zeitpläne für O-RUs und der Tatsache, dass gleichzeitig die Anforderungen an die Betreiber höher und komplexer werden, sind die Ressourcen der RU-Entwickler in höchstem Maße ausgereizt. Wird beim Design auf diese komplette RU-Lösung mit ihren umfassenden zusätzlichen Ressourcen zurückgegriffen, kann der Fokus deshalb vollständig auf die eigentliche Innovation gerichtet werden, sodass die entsprechenden Unternehmen in mehreren RU-Designprojekten gleichzeitig involviert sein können.
Die Referenzdesign-Plattform ADRV904x-RD O-RU enthält das 8T8R RadioVerse® SoC der fünften Generation von ADI, dessen hochentwickeltes digitales Frontend mit praxiserprobter DPD-Funktionalität (Digital Pre-Distortion) aufwartet. Der mit allen Features ausgestattete, kommerzielle O-RAN 7.2a IP Stack von ADI läuft auf einem FPGA der Serie Agilex 7 F von Intel und kommt auf ein herausragendes Verhältnis zwischen Performance und Leistungsaufnahme. Die Plattform wurde mit Radisys® Layer 2/3 Software auf Intel FlexRan Serverhardware getestet, um 8T8R-Makro-Einsatzszenarien abzudecken.
„Die Fertigstellung anspruchsvoller RU-Designs setzt erhebliche Designressourcen voraus. Gemeinsam mit Intel und Radisys schafft ADI die Voraussetzungen für die Schaffung eines robusteren O-RAN-Ökosystems, indem eine vollständige RU-Designplattform mit nachgewiesener Interoperabilität angeboten wird. Es freut uns sehr, mit Intel und Radisys zusammenzuarbeiten, um das Potenzial des Open-RAN-Konzepts zu steigern“, sagt Joe Barry, Vice President of Marketing, Systems & Technology in der Communication und Cloud Business Unit von ADI.
„Auf dem RU-Markt müssen die Kunden in der Lage sein, Systeme der Spitzenklasse zu bauen, die zu den heutigen dynamischen Standards passen. Mit Blick auf dieses Ziel ergänzt das ADRV904x-RD O-RU von ADI unsere leistungsfähigen FPGAs der Serie Agilex 7 F. Unser breit gefächertes Portfolio an Halbleiterbausteinen versetzt die Kunden zusammen mit dem 8T8R RadioVerse® SoC der fünften Generation von ADI mit digitalem Front-End (DFE) in die Lage, mit vielfältigen Feature-Profilen einer breiten Palette von Anwendungen gerecht zu werden“, erklärt Mike Fitton, VP und GM der Network Business Division von Intel.
„Radisys ist froh, die Zusammenarbeit mit Intel und ADI fortsetzen zu können und unsere preisgekrönte, Release-17-konforme Connect RAN 5G Software beizusteuern. Die einfache Integration und das Performance-Benchmarking mit diesem hochentwickelten Open-Radio-Design bedeuten einen wichtigen Schritt nach vorn in dem Bemühen, das volle Potenzial des Open-RAN-Konzepts zu erschließen“, sagt Munish Chhabra, SVP und General Manager, Software and Services bei Radisys.
Einzelheiten zu diesem Thema finden Sie auf der O-RU Radio Platform Webseite von ADI. Die mit nachgewiesener Interoperabilität aufwartende Plattform mit vollständig funktionsfähigen End-to-End-Verbindungen wird auf dem Mobile World Congress (MWC) am Stand von ADI (Halle 2, Stand 2B18) zu sehen sein. Weitere Informationen finden Sie auch auf der Webseite von ADI zum MWC 2023.
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller, der die physische und die digitale Welt miteinander verbindet, um bahnbrechende Entwicklungen an der Intelligent Edge zu ermöglichen. ADI kombiniert analoge, digitale und Software-Technologien zu Lösungen, die den Fortschritt in digitalen Fabriken, in der Mobilität und im digitalen Gesundheitswesen vorantreiben, den Klimawandel bekämpfen sowie Menschen und die Welt zuverlässig miteinander verbinden. Mit einem Umsatz von über 12 Milliarden US-Dollar im Geschäftsjahr 2022 und rund 25.000 Mitarbeitern weltweit, die mit 125.000 Kunden zusammenarbeiten, sorgt ADI dafür, dass die Innovatoren von heute dem Machbaren immer einen Schritt voraus sind. Erfahren Sie mehr unter www.analog.com sowie auf LinkedIn und Twitter.
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