Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten und anderen Kollegen einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden. Veranstaltungsort ist […]
Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518. Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Systems GmbH […]
Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Die Branche bewegt sich in einem Spannungsfeld zwischen Preisdruck durch fernöstliche Hersteller auf der einen sowie zunehmender Miniaturisierung und Komplexität der Produkte auf der […]
Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu […]
Besuchen Sie uns vom 22. – 25. Juni auf der NEPCON Thailand. Eventdatum: 22.06.22 – 25.06.22 Eventort: Bangkok Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Systems GmbH Alle Events von Rehm Thermal […]
Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Aufbau- und Verbindungtechnik in der Elektronikfertigung stetig voran.Basierend auf […]
ProMetrics wurde entwickelt für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten von elektronischen Baugruppen. Es wird dabei überprüft, wie gut das erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht. Eine Darstellung der Hüllkurvengrafik visualisiert Abweichungen des Temperaturprofils von den vorgegebenen Temperaturen. ProMetrics kann für Einzel- und Doppelspuranlagen mit und ohne Vakuum […]
Besuchen Sie uns vom 17. – 20. Mai auf der AMPER in Brünn. Eventdatum: 17.05.22 – 22.05.22 Eventort: Brünn Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Systems GmbH Alle Events von Rehm […]
Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine […]
Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim Löten, weniger Lötfehler und die Möglichkeit, die Oxidation von Oberflächen zu vermeiden – wurden nicht nur im „Blei-Zeitalter“ gerne genutzt. Melden Sie sich jetzt unter […]
