Avnet Embedded präsentiert leistungsstarke COM-HPC® Server Modulfamilie mit neuen Intel® Xeon® D Prozessoren für IoT, KI/Deep Learning und Edge Computing Anwendungen

Die COM-HPC^® Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL zeichnet sich durch eine extrem hohe Rechenleistung bei hohem Datendurchsatz aus und ist speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen. Typische Einsatzgebiete sind u.a. anspruchsvolle industrielle IoT Systeme, KI/Deep Learning Lösungen, Edge Computing und Workload Consolidation Anwendungen.

Neben der leistungsfähigen Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL liefert Avnet Embedded ein umfassendes Ecosystem, das u.a. das COM-HPC^® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV umfasst und einen frühen Zugang zur neuen COM-HPC^® Technologie, Rapid Prototyping und eine schnelle Applikationsentwicklung erlaubt.

Als einer der führenden Hersteller von innovativen Embedded-Produkten bietet Avnet Embedded umfangreiche Design Services wie Design Reviews, Unterstützung beim Carrier Design z.B. durch Referenzschaltpläne für das Carrier, Design-in Support, Simulationen und thermische Modellierung. Avnet Embedded entwickelt alle Modulfamilien in den eigenen Design Centern und fertigt die Baugruppen in hochautomatisierten Produktionsstätten im eigenen Hause.

Der COM-HPC^® Standard bietet eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu weiteren Technologieverbesserungen. Darüber hinaus sorgt die von Avnet Embedded angebotene Langzeitverfügbarkeit der MSC HSD-ILDL Module für die Sicherstellung der von Kunden getätigten Systeminvestitionen.

Technische Spezifikationen:

Die leistungsstarke COM-HPC^® Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL von Avnet Embedded integriert einen Intel^® Xeon^® D-1700 Prozessor (Codename „Ice Lake D“). Der Intel^® Xeon^® D-1700 Prozessor kombiniert als System-on-Chip (SoC) bis zu zehn Xeon Cores, einen Speichercontroller, eine Netzwerkfunktionalität hoher Bandbreite und PCIe Root Komplexe auf einem Single Sockel. Der on-chip Netzwerkcontroller unterstützt bis zu acht Ethernet Ports mit unterschiedlichen Konfigurationsmöglichkeiten, die von 100 M bis 25 G pro Port reichen, und einem gesamten Durchsatz von bis zu 100 G. Ein zusätzlicher 1Gb/2.5Gb Ethernet Port basierend auf Intel^® i225 unterstützt TSN für Echtzeitanwendungen. Ein umfangreiches Angebot an PCI Express™ Lanes mit Gen 4 und Gen 3 ermöglicht den Anschluss von externe Hardware Beschleunigern, FPGAs, NVMe Speicher und IO Geräten.

Die Speicherkapazität der MSC HSD-ILDL Server Module lässt sich über Registermodule (RDIMMs) oder unbuffered Arbeitsspeicher (UDIMMs) von 8 GB bis 256 GB skalieren. Zur Erhöhung der Systemrobustheit können RDIMMs mit Error Correction Code (ECC) oder ECC UDIMMs eingesetzt werden.

Einzelne Varianten der COM-HPC^® Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C in echtem 24/7 Betrieb ausgelegt. Die Baugruppen eignen sich damit für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen. Die Server Module weisen Abmessungen von 160 x 160 mm  auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.