- Auftrag eines führenden Herstellers von Halbleitern in Höhe von rund 20 Mio. USD
- Massives Marktwachstum in der Chipindustrie wird durch globale Megatrends wie IoT und Digitalisierung sowie Elektromobilität und autonomes Fahren beflügelt
- Auftrag wird zu etwa gleichen Teilen in 2022 und 2023 umsatz- und ergebniswirksam
Die Manz AG, weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, verzeichnet auch im neuen Jahr anhaltendes Interesse an ihren Hightech-Fertigungsanlagen. So hat Manz von einem führenden Produzenten von Halbleitern einen Auftrag in Höhe von rund 20 Mio. USD erhalten, der zu etwa gleichen Teilen in 2022 und 2023 umsatz- und ergebniswirksam wird.
Bei der Chip-Produktion vertraut der Neukunde der Manz AG auf das innovative Verpackungsverfahren Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). Für die Realisierung des FOPLP bei gleichzeitiger Beschichtung der Mikrochips mit einer zusätzlichen Metallschicht zur weiteren Optimierung der Leistungsparameter der Chips (Redistribution Layer), ist Manz weltweit einziger Anbieter von schlüsselfertigen Produktionslinien. Damit hat sich das Unternehmen in den vergangenen Jahren in diversen Kundenprojekten eine exponierte Position in diesem Wachstumsmarkt geschaffen. Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, d. h. immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem Fan-Out Panel Level Packaging eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.
„Die Anzahl der benötigten Chips steigt industrieübergreifend stark an. Diese Dynamik wird sich weiter verstärken, ganz besonders beispielsweise in der Automobilindustrie aufgrund der Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren,“ kommentiert Martin Drasch, CEO der Manz AG. „Um die zunehmende Digitalisierung zu ermöglichen, ist Miniaturisierung eine Grundvoraussetzung – das heißt die Leistungsfähigkeit der Bauteile steigt, während ihre Größe abnimmt und gleichzeitig die Kosten signifikant reduziert werden können. Den Anlagen von Manz kommt hierbei eine entscheidende Rolle zu: Dank unserer umfassenden Expertise rund um das Thema Fan-Out Panel Level Packaging können wir Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings der Chips deutlich reduzieren – zum Vorteil unserer Kunden.“
Die Manz AG ist ein weltweit tätiges Hightech-Maschinenbauunternehmen.
Mit Fokus auf die Automobilindustrie und Elektromobilität, Batteriefertigung, Elektronik, Energie sowie Medizintechnik, entwickelt und baut Manz innovative und effiziente Produktionslösungen: Von der kundenspezifischen Einzelmaschine für die Laborfertigung oder die Pilot- und Kleinserienproduktion, über standardisierte Module und Anlagen, bis hin zu schlüsselfertigen Linien für die Massenproduktion.
Technologisch basieren die Produktionsanlagen von Manz auf der langjährigen Erfahrung in den Bereichen Automation, Laserbearbeitung, Inspektionssysteme und Nasschemie.
Mit aktuell rund 1.400 Beschäftigten entwickelt und produziert die Manz-Gruppe in Deutschland, der Slowakei, Ungarn, Italien, China und Taiwan. Vertriebs- und Service-Niederlassungen bestehen darüber hinaus in den USA und Indien.
Die Manz AG wurde 1987 gegründet, seit 2006 ist sie an der Frankfurter Börse notiert. Im Geschäftsjahr 2020 erwirtschaftete die Gruppe einen Umsatz von rund 237 Millionen Euro.
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