Das neue COM Express Typ 6 Modul SOM-6883 von Advantech: Leistungsdurchbruch mit Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation und fortschrittlichen Schnittstellen

Das SOM-6883 ist mit DDR4-3200-Speicher ausgestattet, eine Kanal aufgelötet und der zweite Kanal als SO-DIMM, das Konfigurationen mit höherer Speicherkapazität bietet, was eine verbesserte Speicherbandbreite und die hervorragende Grafikperformance ermöglicht. Das Modul bietet außerdem Super-Speed-Schnittstellen wie 2,5-Gbase-T TSN LAN, PCIe Gen 4 und USB 3.2 Gen 2. Zudem bietet Advantech ein Referenzdesign, um USB4 (Thunderbolt) über das Entwicklungs-Carrier-Board zu realisieren, damit Anwender diese Technik schneller nutzen können. Die integrierte NVMe SSD, der IBECC-Speicher (InBandECC), der Weitbereichseingang sowie die hohen Betriebstemperaturen machen das SOM-6883 zur perfekten Wahl für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, maschinelles Lernen, hochwertige Testgeräte und Verteidigungstechnik.

Hohe Leistungsfähigkeit durch 10nm-Prozessoren der 11. Generation und
Iris-X^e-Grafik von Intel

Die 10nm-Mikroarchitektur der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren, die CPU- und GPU-Rechenleistung mit KI-Beschleunigung bereitstellt, verleiht dem SOM-6883 eine hervorragende Rechenleistung, die bis zu 25% schneller als die der Vorgängermodelle ist. Hinzu kommen eine 2,95-fache bessere Grafikleistung und eine schnellere Reaktionsfähigkeit bei einer geringen Leistungsaufnahme von 12 bis 28 W. Das SOM-6883 ist mit bis zu 96 GPUs und zwei Video-Decoder-Einheiten mit Intel-Iris-X^e-Grafik das erste COMe-Compact-Modul, das bis zu vier unabhängige 4K-Display- oder zwei 8K-HDR-Ausgänge unterstützt. Gleichzeitig ist die Plattform für ihre KI-Beschleunigung mit der Deep Learning Boost Engine VNNI von Intel bekannt, mit der sich die Effizienz und Inferenzleistung erheblich verbessert. Um unseren Partnern zu helfen, KI-Anwendungen weiter voranzutreiben, bietet Advantech das OpenVINO-Toolkit von Intel je nach Bedarf an.

Verbesserte Datenübertragung über 2,5 GbE mit TSN, PCIe Gen 4 und USB4

Das SOM-6883 unterstützt mehrere moderne Schnittstellen. Es ermöglicht die schnelle Datenübertragung mit einer größeren Bandbreite über 2,5G LAN, PCIe Gen 4 und NVMe SSDs, um große Datenmengen zwischen AIoT-Anwendungen zu übertragen. Das mit TSN (Time Sensitive Networking) ausgestattete 2,5G LAN ist die beste Wahl für Automatisierungs- oder Edge-Anwendungen, die eine geringe Latenz benötigen. Diese Technik erfüllt die Anforderungen der Echtzeitkommunikation und ermöglicht es, dass kritische Daten im Kommunikationsprozess priorisiert werden, z.B. die rechtzeitige Übertragung von Befehlen, Aktionen oder Sicherheitsinformationen.

Das SOM-6883 ist auch das erste COMe-Modul, das PCIe Gen 4 für doppelte Datenübergangsraten unterstützt. Es bietet auch USB4, das als DisplayPort, Thunderbolt, USB 3.2 und USB 2.0 über den flachen USB-C-Anschluss konfiguriert werden kann. Advantech bietet ein USB4-Referenzdesign und ein Starterkit mit einem Carrier-Board mit einer Mezzanine-Karte (SOM-MZ10) an, um das Design-in der neuen Schnittstellen zu beschleunigen.

Zuverlässiges und robustes Design für raue Umgebungen

Neben seiner hohen Leistungsfähigkeit verfügt das SOM-6883 über ein zuverlässigeres Design, damit es sich an verschiedene Anwendungen anpassen lässt. Das Modul ist mit 16 GB gelötetem DDR4-3200-Speicher und einer NVMe SSD für höhere Vibrations- und Stoßfestigkeit ausgestattet. Es unterstützt auch IBECC-Speicher für eine fehlerfreie Funktion, den integrierten TPM2.0-Chip zum Schutz vor Cyberattacken, einen 8,5- bis 20V-Weitbereichseingang und eine Betriebstemperatur von -40 bis 85 °C.

Damit erfüllt das SOM-6883 die Anforderungen missionskritischer Anwendungen in der Luft-, Raumfahrt-, Verteidigungstechnik, im Transportwesen und in Kommunikationsanwendungen im Freien. Das Modul unterstützt nicht nur Hardware, sondern auch BIOS-Speicherschutz und sicheres Booten, BIOS Power Management sowie WISE-DeviceOn für die Remote-Hardware-Überwachung und OTA-Software-Updates, um Systemfehlfunktionen zu vermeiden. Damit lassen sich zuverlässige Produkte für eine Vielzahl von AIoT- und IIoT-Anwendungen entwickeln.

Wesentliche Leistungsmerkmale

• COM Express R3.0 Compact Typ 6 Modul
• Intel-Core-i7/i5/i3/Celeron-Prozessoren der 11. Generation
• Bis zu 16 GB On-Board DDR4 3200MT/s und bis zu 32 GB SO-DIMM 3200MT/s
• Vier unabhängige Displays mit 3x DDI, eDP/LVDS oder VGA
• 1 PCIe x4 Gen 4, 5 PCIe Gen 3, 4 USB 3.2 Gen 2, 2.5G LAN, 2 SATA III Ports
• Unterstützt Advantech iManager und WISE-DeviceOn
• Betriebstemperaturbereich: Standard: 0 ~ 60 °C, erweitert: -40 ~ 85 °C

Das COMe-Compact-Modul SOM-6883 C7A-S8A1 von Advantech kann ab Februar 2021 bestellt werden. Weitere Informationen über Advantechs Vertrieb vor Ort oder auf der Website unter: https://www2.advantech.com/embedded-boards-design-in-services/com/