19 Probanden, 27 Stunden Videomaterial, 38 Fragebögen, 144 Funkrufe, 125.000 aufgezeichnete Augenbewegungen sowie ein Pfund Kaffee, drei Liter Apfelsaft und 15 Muffins – diese, zum Teil geschätzten Daten stehen am Ende des Projekts „Usability Test PTTConnect App“. Und die Antwort auf die Frage, wie gut eine App bei professionellen Anwendern […]
Tag: 18. Oktober 2017
„Security on Tour“ Roadshow: Top-Hersteller der Sicherheitsbranche informieren Fachanwender zu Produkt-Neuheiten in Deutschland und Österreich
Die Roadshow der Sicherheitsbranche „Security on Tour“ (SOT) geht Anfang 2018 in die zweite Runde. Stationen sind die Städte Düsseldorf, Frankfurt, München, Hamburg und Leipzig sowie erstmals die österreichische Metropole Wien. Als Aussteller sind Branchengrößen aus den Bereichen Zeit und Zutritt, Sicherheitsmanagement, Sprachalarmierung und Videoüberwachung vertreten. Fachanwender können sich damit […]
Flexibel erweiterbare Embedded Box-PCs neu bei BRESSNER
Rechenintensive Anwendungen wie sie in der Industrieautomation, der Logistik oder Bildverarbeitung zum Einsatz kommen, setzen hoch leistungsfähige IT-Systeme voraus. In der neuen Embedded Box PC-Serie BT-790X bietet Bressner die Modelle BT-7900, BT-7901, BT-7902 und BT-7903 an – für industrielle Einsätze auch unter schwierigen Bedingungen und erweiterbar, sodass den Einsatzmöglichkeiten kaum […]
Akteneinsichtsrechte: Recht auf Zugang zu Informationen der öffentlichen Hand
Verschiedene Gesetze regeln in Deutschland den Zugang zu Informationen der öffentlichen Hand. Zu nennen sind insbesondere das Informationsfreiheitsgesetz, das Umweltinformationsgesetz, das Verbraucherinformationsgesetz sowie verschiedene Informationsfreiheitsgesetze der Länder. Es zeigt sich, dass es sich bei dieser Materie nicht um bundesweit einheitliches Recht handelt. Diese Vielfalt an Rechtsgrundlagen bedingt, dass vor dem […]
Schon bald überall feine Leiterbahnen?
Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) – spritzgegossene Kunststoffbauteile, auf die mittels Laser-Direkt-Strukturierungs-Verfahren Leiterbahnen aufgebracht werden. Das Verfahren treibt den Miniaturisierungstrend in der elektronischen Industrie voran und […]